公明嵌入式智能硬件設計培訓_TendWin騰迎教育

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公明嵌入式智能硬件設計培訓

發布時間：2024年10月08日
有效期：2025年04月09日
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詳細說明

騰云課程涵蓋：

1.元件特性參數及選型

2.硬件系統架構

3.接口總線格式講解

4.讀懂器件datasheet

5.物料測試及承認

6.原理圖設計軟件應用

7.電源電路設計

8.復位電路設計

9.時鐘電路設計

10.控制電路設計

11.存儲電路設計

12.視頻電路設計

13.顯示屏電路設計

14.音頻電路設計

15.網絡電路設計

16.馬達電路設計

17.射頻電路設計

18.匹配電路設計

19.濾波器設計

20.天線設計

21.接口電路設計

22.電路仿真

23.原理圖文件輸出

24.工廠/板廠工藝制程介紹

25.高頻高速PCB設計及Layout檢查

26.高頻高速PCB仿真

27.PCB文件輸出及打樣指導

28.樣機制作及測試

29.硬件調試、軟硬件聯調

30.產品不良分析及問題解決

31.EMI/EMC/ESD安規講解及控制

32.原理圖設計及PCB設計中的PI、SI講解

33.產品EMI測試及整改

34.編寫文檔及文件發放

35.試產量產跟蹤及問題解決

【培訓模式】小班教學，提升、高級班實行一對一教學。

【授課時間】全日制、周六日班，

【培訓時間】1－3個月左右

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